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2022-01-28 15:52

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1月5日,同兴达发布公告表示,近日,公司、子公司昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司(以下简称“昆山同兴达”)与日月光半导体(昆山)有限公司(以下简称“昆山日月光”)正式签署了《封装及测试项目合作协议》,约定双方分别出资,合作“芯片先进封测(Gold Bump)全流程封装测试项目”。

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据了解,昆山同兴达将投资Gold Bumping(金凸块)段所需设备、晶圆测试段测试机、COF/COG 段所需专用设备至生产线所在地,产能配置20,000片/月;昆山日月光将投资Gold Bumping(金凸块)段+晶圆测试段中昆山同兴达投资项目以外的设备,包括但不限于晶圆测试段Prober,产能配置为20,000片/月;此外,将由昆山日月光提供金凸块Bumping及晶圆测试服务予昆山同兴达。

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1月24日,同兴达在投资者互动平台表示,公司芯片先进封测(Gold Bump)全流程封装测试项目正在开展前期筹备工作。

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