bmwm6，湖北省劳动厅，茶具设计
1月5日，同兴达发布公告表示，近日，公司、子公司昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司（以下简称“昆山同兴达”）与日月光半导体（昆山）有限公司（以下简称“昆山日月光”）正式签署了《封装及测试项目合作协议》，约定双方分别出资，合作“芯片先进封测（Gold Bump）全流程封装测试项目”。
%d %d %d %d %d %d据了解，昆山同兴达将投资Gold Bumping（金凸块）段所需设备、晶圆测试段测试机、COF/COG 段所需专用设备至生产线所在地，产能配置20,000片/月；昆山日月光将投资Gold Bumping（金凸块）段+晶圆测试段中昆山同兴达投资项目以外的设备，包括但不限于晶圆测试段Prober，产能配置为20,000片/月；此外，将由昆山日月光提供金凸块Bumping及晶圆测试服务予昆山同兴达。
%d %d %d %d %d %d1月24日，同兴达在投资者互动平台表示，公司芯片先进封测(Gold Bump)全流程封装测试项目正在开展前期筹备工作。
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